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为加快推进科技与金融深度融合，强化股权与债权协同发力，引导社会资本投早、投小、投硬科技、投长期，面向全市科技型企业、相关机构开展科技金融政策宣讲，并组织科技型企业融资路演。特举办“金桥之友”科技金融政策宣讲暨融资路演活动，具体通知如下：
一、活动时间
2026年3月20日（周五）下午14:30—17:00
二、活动地点
天开高教科创园综合服务中心三层报告厅（天津市南开区科研西路天开广场4号楼裙楼）
三、组织机构
主办单位：天津市科技创新发展中心、中国民生银行股份有限公司天津分行
协办单位：天津经济技术开发区科技创新局、天津天开发展集团有限公司、天津市创业投资协会、天津市科技金融促进会
四、参会人员
科技型企业代表；政府相关部门负责人；银行、投资机构、保险公司、担保公司等金融机构代表。
五、活动内容
14:30—14:45 创新中心相关同志介绍创新积分制及首贷研发贷贴息政策；
14:45—15:00 创新中心相关同志介绍创业投资奖励政策；
15:00—15:15 民生银行天津分行相关同志介绍科技型企业金融服务方案；
15:15—15:30 中国太平洋保险天津分公司相关同志介绍科技保险产品及服务案例；
15:30—17:00 天津贝芸科技有限公司、玛斯特轻量化科技（天津）有限公司、工大智造（天津）科技有限公司、天津市恒奥科技发展有限公司等4家科技型企业相关同志介绍融资计划。
六、其他事项
（一）报名方式
请参会人员于2026年3月19日（周四）17：00前扫描以下二维码填写报名信息并提交。
（二）联系人及联系方式
联系人：天津市科技创新发展中心 蔡俊峰、赵颖
联系电话：17898032502、15122270426
天津市科技创新发展中心
2026年3月16日
