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各有关单位：
为进一步搭建人工智能领域的资源对接平台，助力优质项目与资本深度融合，宣介科技型企业首次贷款、研发贷款贴息等相关政策。天津市科技创新发展中心将于近日举办人工智能领域项目对接会暨2025年天津市“金桥之友”科技金融大讲堂活动。现将有关事项通知如下：
一、活动时间
2025年12月18日（星期四）14:00—17:00（13:30开始签到入场）
二、活动地点
天津市河西区（具体地址请咨询联系人）
三、组织机构
主办单位：天津市科技创新发展中心；
支持单位：盛京银行股份有限公司天津分行、天津创业投资有限公司、天津天开发展集团有限公司、天津科创天使投资有限公司、天津市创业投资协会。
四、参会人员
科技型企业代表、金融机构代表及投资机构代表等。
五、活动内容
1.政策宣讲：解读科技型企业首次贷款、研发贷款贴息政策；
2.科技金融服务方案：盛京银行股份有限公司天津分行介绍针对科技型企业的专属金融产品及服务方案；
3.项目路演：人工智能领域优质项目路演；
4.自由交流。
六、报名方式
请各科技型企业、金融机构、投资机构及相关单位于2025年12月17日（星期三）17:00前扫描下方二维码填写报名信息并提交。
如企业报名项目路演请将商业计划书电子版（需包含企业简介及融资需求）发送至邮箱：zhaoying@tj.gov.cn。主办方将对报名项目进行筛选，并通知最终入围路演的企业。
七、联系方式
联系人：天津市科技创新发展中心 科技金融部 赵颖
联系电话：15122270426
天津市科技创新发展中心
2025年12月17日
