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关于举办金桥之友科技金融大讲堂暨航空航天产业精准对接交流活动的通知
发布时间:2026-03-06 | 原文链接 | 天津市科技创新发展中心

  为助力航空航天产业高质量发展,搭建多方协同对接平台,精准解读产业政策红利,帮助企业在技术创新、融资发展等关键难题有所突破,推动产业链上下游资源整合与高效联动,天津市科技创新发展中心(以下简称创新中心)特举办本次航空航天产业创新对接交流会。现将具体事宜通知如下:

  一、活动时间

  2026313日(周五) 下午14:0017:00

  二、活动地点

  北京银行天津分行(天津市和平区南市大街与福安大街交口天汇广场C座)

  三、组织机构

  主办单位:天津市科技创新发展中心、北京银行股份有限公司天津分行

  协办单位:天津天开发展集团有限公司、天津市创业投资协会、天津市科技金融促进会

  四、参会人员

  政府相关部门负责人;银行、投资机构、券商;科技型企业代表。

  五、活动内容

  14:0014:30 活动签到

  14:3014:45 北京银行天津分行致欢迎词

  14:4515:30 创投机构就航空航天赛道发展前景、投资热点、融资策略做介绍;

  15:3016:00 北京银行股份有限公司天津分行介绍科技金融产品及服务;

  16:0016:30 创新中心介绍创新积分制及首贷研发贷贴息政策;

  16:3017:00 自由交流。

  六、其他事项

  (一)报名方式

  请参会人员于2026310日(周二)1700前扫描以下二维码填写报名信息并提交。


  (二)联系人及联系方式

  联系人:创新中心 赵颖、蔡俊峰

  联系电话:1512227042617898032502

  

  

天津市科技创新发展中心

202636

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