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为深入贯彻金融赋能科技创新相关政策，着力破解科技型企业融资难题，拟组织召开科技型企业融资需求对接会暨“金桥之友”科技金融大讲堂，介绍科技金融信贷政策并组织银企开展现场对接。现将有关事项通知如下：
一、活动时间
2026年7月2日（周四）下午14:30-16:30。
二、活动地点
天开高教科创园会议中心206会议室（天津市南开区科研西路天开广场南区1-3号楼间裙房二层）
三、参会人员
科技型企业代表；政府相关部门负责人；建设银行、中国银行、浦发银行、民生银行、北京银行等商业银行代表。
四、内容及议程
1.解读2026年创新积分制政策及科技型企业首贷研发贷贴息政策；
主讲单位：天津市科技创新发展中心 科技金融部
2.各家商业银行介绍科技金融信贷产品；
主讲单位：建设银行、中国银行、浦发银行、民生银行、北京银行等商业银行
3.企业代表介绍融资需求，与金融机构对接。
五、参会方式
请参会企业于7月2日（周四）中午前，扫描二维码进行报名。
六、联系人及联系方式
天津市科技创新发展中心 蔡俊峰、赵颖 022-87895889转8706、8707
天津市科技创新发展中心
2026年6月30日
